***********************************************************************************
				CONFIDENTIAL
		     	      BEKEN CORPORATION  
     			            2025
***********************************************************************************

一、目录说明：
1、Reference design：完整方案原理图，建议四层PCB板，RF部分和其它关键走线版图请严格按照
“BK7258 硬件应用手册”中的说明和每个原理图电路的详细标注说明。
具体版图可参考“EVB design”和“Module design”中的Layout目录。

2、EVB design：评估板原理图和版图，外围很多测试接口，仅为评估和调试方便使用，
其中Main Board为主板设计，
LCD Board为LCD子板设计两者通过50PIN FPC排线互联，
SPK Board为音频喇叭功放子板设计，
MIC Board为音频麦克风子板设计，

实际方案请参考Reference design目录。

3、Module desgin：模块原理图和版图，注意晶体推荐使用2016。

***********************************************************************************

二、版本修改记录：
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V3.5 使用说明:
2025/07/10

1、所有原理图最新更新请参考最后一页的Change List。
2、更新“BK7258 硬件应用手册”到V1.2，设计前请仔细阅读。
3、更新“BK7258 EVB 使用说明手册”到 V1.1。
4、更新LCD Board从V3.0到V4.0。
5、更新MIC Board从V1.0到V2.0。

///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V3.4 使用说明:
2024/08/31

1、所有原理图最新更新请参考最后一页的Change List。
2、增加“BK7258 硬件应用手册_V1.0”文档，设计前请仔细阅读。
3、在“EVB design”目录下增加“BK7258 EVB使用说明手册_V1.0”文档，使用EVB评估板前请仔细阅读。
4、增加“Module desgin”模块设计。

///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V3.3 使用说明:
2024/04/30
1、EVB design目录：原理图升级Main Board到V3.2版本,增加芯片最佳阻抗点和MIC1优先用的说明。
2、Reference design目录：原理图升级到V3.2版本,增加芯片最佳阻抗点和MIC1优先用的说明。

///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V3.2 使用说明:
2024/04/01
1、EVB design目录：升级Main Board到V3.1版本,LCD升级到V3.0版本，增加MIC,SPK子板。
2、Reference design升级到V3.1。

///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V3.1 使用说明:
2024/03/20
1、EVB design升级Main Board到V3.1版本。
2、更新Reference design中的原理图：SD卡CMD和数据线加10K上拉电阻,26M晶体
要求外接电容。

///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V2.2 使用说明:
2024/03/09
1、更新Reference design中的原理图：增加电池低压检测电路，VDDPA_BT外部电容去掉，
SD卡默认单线，其它数据线不与串口等共用。

///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V2.1 使用说明:
2024/02/27
1、在Reference design中增加100M以太网原理图。
2、BK7258两个DC/DC电感用4.7uH, MPH201210S4R7MT；唤醒按钮用低电平唤醒，VDDGPIO在Sleep模式下
有电压；SDIO上使用的PIN增加10K电阻。

///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
HDK-BK7258_QFN88_9X9_V2.0 使用说明:
2023/10/24
1、EVB design：评估板原理图和版图，外围很多测试接口，仅为评估功能使用，
其中Main Board为主板设计，LCD Board为LCD子板设计两者通过50PIN FPC排线互联。
实际方案请参考Reference design目录。
2、Reference design：完整方案原理图，至少四层板，RF部分走线请严格按照原理图中的
“版图Layout要求”和“EVB design”中的Layout目录作为参考。

***********************************************************************************

三、文件打开方式Files in the directory opened with next version softwares:

//Schematic原理图
*.json:
Original schematic opened with LCEDA(https://lceda.cn/editor)
LCEDA原理图原始设计格式，可在浏览器官网直接用LCEDA标准版打开

*.schdoc or .zip:
Altium Designer schematic exported from .json,imported to AD/PADS/ORCAD
从LCEDA原理图转出来的AD格式，可导入到AD/PADS/ORCAD等软件里,但数据可能会丢失，以.json和.pdf中为准

*.sch:
Original schematic opened with PADS VX or above
PADS原理图原始设计格式，用VX及以上版本打开

*.txt:
Netlist exported from .sch,imported to other schematic softwares
从PADS原理图转出来的网表格式，可导入到AD/PADS/ORCAD等软件里,但数据可能会丢失，以.sch中为准

//Layout版图
*.pcb:
Original layout opened with PADS VX or above
PADS版图原始设计格式，用VX及以上版本打开

*.asc:
Netlist exported from .pcb,imported to other PCB softwares
从PADS版图转出来的网表格式，可导入到AD/PADS/ORCAD等软件里,但数据可能会丢失，以.pcb中为准
AD导入.asc方法：文件->打开->选PADS PCB file(.asc)。

*.pcbdoc:
Altium Designer layout exported from .pcb,imported to AD
从PADS版图转出来的网表.asc再转入AD格式，可在AD里打开,但数据可能会丢失，以.pcb中为准

***********************************************************************************



